激光精密加工設備
DirectLaser SF8 激光精密切割設備
DirectLaser SF8,大幅面雙平臺激光精密切割設備,加工幅面達到550mm x 550mm x 2,雙平臺往復加工,充分節(jié)省設備的上下料時間,使激光器始終保持在加工狀態(tài),可直接插接各種自動上下料系統(tǒng),組成微型生產(chǎn)線。
設備適合各種電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統(tǒng),省去靶標對位而占用的加工時間。
產(chǎn)品特點
直接數(shù)據(jù)驅動
直接數(shù)據(jù)驅動,立即生產(chǎn),產(chǎn)品快速導入
自動化程度高
留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高
突破機械極限
激光替代模具,避免失真,突破機械極限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類
精確激光控制
精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構
產(chǎn)品參數(shù)
技術參數(shù) | DirectLaser SF8 |
激光輸出功率 | 15W (±2W) |
激光波長 | 355nm |
最大加工區(qū)域 | 550mm x 550mm x2 |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y軸移動分辨率 | 1μm |
重復定位精度 | ±2μm |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標對位系統(tǒng) | 選配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
設備尺寸(W x H x D) | 2,100mm x 1,800mm x 2,400mm |
設備重量 | 2,500kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |

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